國內電子銅箔專利目錄及其摘要(19)

——2016年11月～2017年1月公布的銅箔制造技術中國專利

童楓 編輯

鋰電池用銅箔方面

1.二次電池用壓延銅箔和使用其而成的鋰離子二次電池以及鋰離子電容器/申請公布號：CN106025288A/申請公布日：2016.10.12/申請人：JX金屬株式會社

本發明的課題是提供強度、耐熱性和導電性優異的二次電池用壓延銅箔和使用其而成的鋰離子二次電池以及鋰離子電容器。本發明的解決手段是二次電池用壓延銅箔，以總計100～500重量ppm的量包含選自Ti和Zr中的一種以上，氧濃度為50重量ppm以下，在350℃下經1小時的熱處理后依照JIS?Z2241的與壓延方向相平行的拉伸強度為350MPa以上，并且該熱處理后的導電率為90%IACS以上，在熱處理前后，拉伸強度的變化率為10%以下，銅箔表面的1000μm2的范圍中長徑為1μm～5μm的Zr或者Ti的夾雜物為10個以下。

2.電解銅箔、鋰離子二次電池用負電極和鋰離子二次電池 / 申請公布號：CN106340668A/申請公布日：2017.01.18/申請人：古河電氣工業株式會社

本發明提供一種制造二次電池時的操作性優異、且即使在150℃加熱1小時拉伸強度也不會降低的電解銅箔，還提供一種通過將該電解銅箔用作集電體而提高了循環壽命的鋰離子二次電池用負電極、及包括該電極的鋰離子二次電池。一種電解銅箔，其毛面的光澤度Gs(60°)在20以上150以下，動摩擦系數在0.11以上0.39以下，在150℃加熱1小時后的拉伸強度在350MPa以上，一種鋰離子二次電池，將該電解銅箔作為集電體。

3.一種電解銅箔用添加劑及制備雙光電池用電解銅箔的生產工藝/申請公布號：CN106350836A/申請公布日：2017.01.25/申請人：靈寶華鑫銅箔有限責任公司

本發明公開了一種電解銅箔用添加劑，該添加劑為水溶液，其中明膠2～10 g/L、葡萄糖1～5 g/L、聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)2?10 g/L、二甲基二硫羰基丙烷磺酸鈉(DPS)2～10 g/L、異硫脲丙磺酸內鹽(UPS)2?5 g/L。本發明還公開了一種制備雙光電池用電解銅箔的生產工藝，包括溶銅制液、電解生箔和防氧化處理步驟，在電解生箔步驟，向溶銅制液步驟得到的硫酸銅電解液添加所述的電解銅箔用添加劑。采用本發明制備的銅箔厚度≤12μm，厚度差≤0.5μm，粗糙度Rz≤1.5μm，光亮度80～300單位光澤，常溫抗拉強度強度≥400MPa，延伸率310%。

PCB用標準銅箔方面

4.一種提高銅箔耐腐蝕性的表面處理復合添加劑/申請公布號：CN106337194A/

申請公布日：2017.01.18/申請人：山東金寶電子股份有限公司

本發明屬于電解銅箔加工技術領域，尤其涉及一種提高銅箔耐腐蝕性的表面處理復合添加劑，每升復合添加劑的水溶液中含有：1.0～10g聚乙二醇、0.1～5.0g稀土鹽、0.1～15g十二烷基苯磺酸鈉和0.2～3.0g殼聚糖。本發明制得的復合添加劑控制性能較好，穩定性較強，在鍍鋅過程中使用此復合添加劑，能夠改變鍍層結晶形態，生產的銅箔表面鍍層平整均勻，結晶細致緊密，銅箔耐鹽酸劣化率低于3%以下，具有較好的耐腐蝕性，并且生產工藝簡單、環保，成本較低，經表面處理的廢箔也可回收再利用而不影響銅箔指標。

5.處理銅箔、使用該處理銅箔的覆銅層疊板及印刷布線板/申請公布號：CN106211567A/申請公布日：2016.12.07/申請人：福田金屬箔粉工業株式會社

本發明的課題是提供一種處理銅箔，其適合于傳輸特性優良并且具有與樹脂基材的高的剝離強度、并且蝕刻后的霧度(HAZE值)低且透過率高的印刷布線板。本發明提供了一種覆銅層疊板用處理銅箔，其是在未處理銅箔的至少一個面上具有粗糙化處理層以及在所述粗糙化處理層上具有抗氧化處理層的覆銅層疊板用處理銅箔，其中，所述粗糙化處理層由一次粒徑為40nm～200nm的微細銅粒子形成，所述抗氧化處理層含有鉬和鈷，并且與絕緣性樹脂基材進行粘接的處理面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm～1.6μm，并且，所述未處理銅箔與所述處理面之間的色差ΔE ╳ ab為45～60。

6.表面處理銅箔及其制造方法、印刷電路板用覆銅層疊板、以及印刷電路板/申請公布號：CN106164327A/申請公布日：2016.11.23/申請人：三井金屬礦業株式會社

本發明提供一種表面處理銅箔，其具備：銅箔、和在銅箔的至少單面設置的、氫濃度1～35原子%和/或碳濃度1～15原子%的主要包含硅的表面處理層。該表面處理銅箔可以如下制造：準備銅箔;在該銅箔的至少單面通過物理氣相成膜或化學氣相成膜形成氫濃度1～35原子%和/或碳濃度1～15原子%的主要包含硅的表面處理層。通過本發明能夠提供具備表面處理層的銅箔，其即便在通過濺射等蒸鍍法形成的極平坦的銅箔表面也能夠實現與樹脂層的高的密合強度并且具有適合于印刷電路板的細距化的、優選的絕緣電阻。

7.一種黑色電子銅箔的表面處理工藝/申請公布號：CN106086973A/申請公布日：2016.11.09/申請人：安徽銅冠銅箔有限公司

一種黑色電子銅箔的表面處理工藝，包括：將生箔電鍍成的低輪廓毛箔任選地經過酸洗預處理后依次進行第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑鎳工序、鍍鋅工序、防氧化工序、有機膜工序和烘干工序。本發明在銅箔毛面形成了青黑色鍍層，能起到遮蔽電路設計的作用，鍍層穩定性高。

8.印刷配線板用電解銅箔及使用該電解銅箔的覆銅層壓板/申請公布號：CN106068063A/申請公布日：2016.11.02/申請人：福田金屬箔粉工業株式會社

本發明旨在提供一種熱處理后的延伸率高、具備耐折性，并且粗糙面側的異常突起少的電解銅箔，在該電解銅箔制成覆銅層壓板的情況下，可適用于HAZE值低的撓性印刷配線板。本發明公開了一種印刷配線板用電解銅箔，所述印刷配線板用電解銅箔將在鼓狀旋轉陰極表面連續析出而制造的電解銅箔的光澤面作為與絕緣性樹脂基材的粘接面，所述光澤面在TD方向上的入射角60°的鏡面光澤度為220以下，且所述光澤面在TD方向和MD方向上的入射角60°的鏡面光澤度之和為350以上。

9.抗翹曲銅箔/申請公布號：CN106048666A/申請公布日：2016.10.26/申請人： 長春石油化學股份有限公司

本發明涉及一種經改良的涂覆銅箔及一種制造該銅箔的方法，其中該銅箔具有抵抗翹曲和抵抗皺紋的性質。具體而言，本發明的銅箔具有：(a)光澤面;(b)粗糙面，其中該粗糙面具有330至620的于60°入射角量測的機械方向光澤度;(c)該光澤面與粗糙面之間的表面粗糙度(Rz)差介于0.3至0.59微米;(d)該幅方向上的拉伸強度差為1.2公斤力/平方毫米(kgf/mm2)或更小。

10.銅箔表面處理鎳?磷電鍍液中亞磷酸根、磷酸根去除方法/申請公布號CN106048674A/申請公布日：2016.10.26/申請人：江西銅業集團公司

本發明涉及電鍍液除雜的技術領域，特別提供一種銅箔表面處理鎳?磷電鍍液中亞磷酸根、磷酸根去除方法，該方法主要包含以下步驟：(1)室溫，在攪拌下向鎳?磷合金鍍液中加入pH緩沖試劑，攪拌1~2h，使鍍液pH維持在5~9;(2)向步驟(1)獲取的溶液中加入可溶性三價鐵鹽形成亞磷酸鐵、磷酸鐵沉淀，攪拌2～3h后過濾沉淀物即可實現鍍液中亞磷酸根、磷酸根去除。本發明具有除雜效果顯著、操作簡單、投資少、易于實現工業化生產的特點。

11.一種電解銅箔表面的微細粗化處理工藝/申請公布號：CN106011965A/申請公布日：2016.10.12/申請人：山東金寶電子股份有限公司

本發明涉及一種電解銅箔表面的微細粗化處理工藝，包括如下工藝流程：一級粗化?二級粗化?一級固化?二級固化?三級粗化?鍍鋅鎳合金?防氧化?硅烷偶聯劑處理?干燥，本發明工藝生產的銅箔，具有較低的表面粗糙度，同時又具有很高的抗剝離強度，特別是在Tg170以上的板材上，表現出了優異的粘結強度，非常適合于低損耗、超低損耗的高速電路板;本發明工藝生產的銅箔，關鍵技術指標達到了日本三井金屬(MHT)、古河電工(MP)、JX日石日礦金屬(JTC?LC)等先進銅箔廠家的同類產品水平，已經替代同類進口銅箔，應用于國內或歐美的高多層、HDI、無鹵等高端板材。

12.印刷電路板用銅箔、其制造方法、印刷電路板用樹脂基板以及印刷電路板/申請公布號：CN106028638A/申請公布日：2016.10.12/申請人：吉坤日礦日石金屬株式會社

本發明涉及印刷電路板用銅箔、其制造方法、印刷電路板用樹脂基板以及印刷電路板。本發明提供一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，在銅箔的至少一面上具有銅箔的粗化處理層，該銅箔的粗化處理層中，粒子長度的10%的位置的粒子根部的平均直徑D1為0.2μm～1.0μm，粒子長度L1與所述粒子根部的平均直徑D1之比L1/D1為15以下。一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，在具有粗化處理層的印刷電路板用銅箔與樹脂層疊后、通過蝕刻除去銅層的樹脂的表面，具有凹凸的樹脂粗化面中孔所占面積的總和為20%以上。開發了在不使銅箔的其它諸特性變差的情況下回避上述電路侵蝕現象的半導體封裝基板用銅箔。特別地，其課題在于，提供一種可以改善銅箔的粗化處理層，提高銅箔與樹脂的粘接強度的印刷電路板用銅箔及其制造方法。

附載體銅箔方面

13.附載體銅箔、積層體、積層體的制造方法、印刷配線板的制造方法及電子機器的制造方法/申請公布號：CN106358377A/申請公布日：2017.01.25/申請人：JX金屬株式會社/發明人;宮本宣明;古曳倫也

本發明公開附載體銅箔、積層體、積層體的制造方法、印刷配線板的制造方法及電子機器的制造方法，具體提供一種極薄銅層的激光開孔性良好且適合制作高密度集成電路基板的附載體銅箔。附載體銅箔在載體的一面或兩面依序具備中間層與極薄銅層，在將附載體銅箔從極薄銅層側以壓力20kgf/cm2積層于絕緣基板并在220℃加熱2小時后，依據JIS C 6471將載體從附載體銅箔剝離時，利用激光顯微鏡所測得的極薄銅層的中間層側的表面粗糙度Sz及表面粗糙度Sa滿足Sz≦3.6μm，Sz/Sa≦14.00，且極薄銅層的中間層側表面的MD方向的60度光澤度GMD滿足GMD≦150。

14.帶載體的銅箔、覆銅疊層板以及印刷線路板/申請公布號：CN106332458A/申請公布日：2017.01.11/申請人：三井金屬礦業株式會社

本發明提供一種即使施加高溫且長時間的熱過程也能抑制載體箔的剝離強度的上升、即剝離強度穩定化的帶載體的銅箔。帶載體的銅箔，其是依次設置有載體箔、剝離層和極薄銅箔的帶載體的銅箔，其中，剝離層包含5-羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(4CBTA)，剝離層中5-羧基苯并三唑的附著量相對于4-羧基苯并三唑的附著量之比、即5CBTA/4CBTA比為3.0以上。

15.附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板的制造方法/申請公布號：CN106304614A/申請公布日：2017.01.04/申請人：JX金屬株式會社

本發明涉及附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板的制造方法，具體提供一種極薄銅層的厚度為0.9μm以下的附載體銅箔，其可良好地抑制剝離載體時發生的針孔的產生。本發明的附載體銅箔依序具有載體、中間層、極薄銅層，極薄銅層的厚度為0.9μm以下，通過按照JIS C 6471 8.1的90°剝離法剝離所述載體時的剝離強度為10N/m以下。

16.附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板的制造方法/申請公布號：CN106304615A/申請公布日：2017.01.04/申請人：JX金屬株式會社

本發明涉及附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板的制造方法，具體提供一種極薄銅層的厚度為0.9μm以下的附載體銅箔，其可良好地抑制剝離載體時發生的針孔的產生。本發明的附載體銅箔依序具有載體、中間層及極薄銅層，且極薄銅層的厚度為0.9μm以下，在根據JIS B0601?1994而利用激光顯微鏡測定載體的極薄銅層側表面時，算術平均粗糙度Ra為0.3μm以下，通過按照JIS C 6471 8.1的90°剝離法剝離所述載體時的剝離強度為20N/m以下。

17.附載體的銅箔、積層體、印刷布線板的制造方法及電子機器的制造方法/申請公布號：CN106257969A/申請公布日：2016.12.28/申請人：JX金屬株式會社

本發明涉及附載體的銅箔、積層體、印刷布線板的制造方法及電子機器的制造方法。一種附載體的銅箔，其在將極薄銅層側的表面貼附在絕緣基板進行加熱壓接后剝離去除載體而使用時的剝離強度、和將載體側的表面貼附在絕緣基板進行加熱壓接后剝離去除極薄銅層而使用時的剝離強度的差的絕對值小，抑制在通過加熱壓接而貼附在絕緣基板時產生鼓起的情況，良好地抑制極薄銅層表面的氧化變色，且電路形成性良好。一種附載體的銅箔，依序具備載體、中間層、極薄銅層及表面處理層，在極薄銅層表面沒有設置粗化處理層，表面處理層是由Zn或Zn合金構成，且表面處理層的Zn附著量為30～300μg/dm2，在表面處理層為Zn合金的情況下Zn合金中的Zn比率為51質量%以上。

18.帶載體的銅箔、帶載體的銅箔的制造方法、用帶載體的銅箔得到的覆銅層壓板以及印刷線路板/申請公布號：CN106133200A/申請公布日：2016.11.16/申請人：三井金屬礦業株式會社

本發明的目的在于提供在剝離載體后銅箔上難以產生氧化的帶載體的銅箔。為了實現該目的，采用帶載體的銅箔等，其是依次層疊載體、剝離層、銅箔而成的帶載體的銅箔，其特征在于，帶載體的銅箔的剛剝離了載體的銅箔的剝離面的亮度L*值、與把剝離了載體的銅箔放置在溫度25℃、且濕度50%～70%的恒溫加濕環境下3天后的剝離面的亮度L*值之間的差為1.5以內。

19.帶有載體箔的銅箔、覆銅層壓板及印刷線路板/申請公布號：CN106103082A/

申請公布日：2016.11.09/申請人：三井金屬礦業株式會社

本發明的目的是提供一種適于制造激光開孔加工時使用的覆銅層壓板的帶有載體箔的銅箔。為了實現該目的，本發明提供一種具有載體箔/剝離層/基體銅層的層結構的帶有載體箔的銅箔，其特征在于，在該帶有載體箔的銅箔的兩面具備粗化處理層，所述粗化處理層具有由銅復合化合物構成的最大長度為500nm以下的針狀或片狀的凸狀部形成的精細凹凸結構，在該載體箔的表面具備的粗化處理層被用作為激光吸收層，在該基體銅層的表面具備的粗化處理層被用作為與絕緣層構成材料粘合的粘合層。