圖片來源：博世官網

據外媒報道，德國汽車零部件供應商羅伯特博世(Robert Bosch)將于明年開始在德國生產新一代微芯片，供電動汽車使用，有助于提升能源使用效率。

博世管理人員稱，旗下羅伊特林根工廠負責生產150毫米的晶片，而首批樣品將交付給潛在的客戶群體，并在三年之后投入到多款量產電動車當中使用。該芯片使用了一款不同的半導體材料，即碳化硅(SiC)，具有耐高溫和抗電壓的特點。該芯片系統主要負責電池與動力系統之間電流的反復傳送。博世拒絕透露該微芯片的客戶信息。博世是大眾、寶馬和奔馳的主要供應商，而這些車企也正加速擴大其電動車產品陣容，以應對特斯拉所帶來的挑戰。

盡管生產的程序過于復雜，但芯片在使導電性有所提高的同時，也以加熱的形式使得能量損失減少50%。博世董事會成員Harald Kroeger 表示：“碳化硅半導體的電子推動力較強，而這對于駕駛員來說，也就意味著可以使續航里程增加6%。”

增長機遇

博世將自身定位為未來電動汽車、智能網聯汽車和自動駕駛汽車全系列半導體產品的供應商。博世預計每輛汽車當中所使用的半導體平均成本在370美元左右，此外，電動車則可能使成本另外增加450美元。未來自動駕駛汽車將會使每輛汽車半導體的使用成本另外增加1000美元。因此，即使汽車銷量下滑，半導體也面臨著較好的增長機遇。

博世認為，續航里程的提升也會推動電動車的銷量增長。其援引的數據顯示，42%的消費者會因電動車續航里程受限而不會購買電動車。此外，更高的電動效率也意味著電池數量可能會相對減少，從而也使汽車的成本有所下降。

微芯片耐高溫的特點也意味著安裝復雜的冷卻電路的需求減少，一般情況下，安裝冷卻電路會使汽車的重量和生產成本增加。Kroeger 表示：“對于一家車企來說，生產100千瓦時的電動車電池所需背負的成本是巨大的，而續航里程增加6%對這些車企來說則意義重大。我們相信碳化硅芯片所增加的成本是值得的，我們也期待日后這一技術可以被推廣。”

他認為，碳化硅芯片的市場需要巨大，而博世甚至無法滿足自身的需求，進而需要從外部采購更多SiC芯片用于動力電子模塊的生產，如e-Axle電子動力系統。一輛汽車當中使用的微芯片超過50個。未來，隨著自動駕駛和智能網聯汽車的大規模使用，這一比例有望會繼續增長。

博世目前已經是芯片的主要供應商，同時也是微電子機械系統(MEMS)的最大供應商，從智能手機到飛行器，再到健身設備等都可以看到微芯片的“身影”。博世計劃投資10億歐元在德累斯頓建設一座生產300毫米晶片的工廠，而這也將成為其史上最大一筆單獨投資。